中环股份——非公开发行扩产半导体大硅片，竞争力全面提升
事件：2019年1月8日，公司发布2019年非公开发行A股股票预案。本次非公开发行对象不超过10名特定投资者，发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资
有关“半导体硅片”的内容
事件：2019年1月8日，公司发布2019年非公开发行A股股票预案。本次非公开发行对象不超过10名特定投资者，发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资