“黑科技”2.0来袭 保利协鑫发布第二代高效黑硅片！
近日，保利协鑫重磅发布TS+系列第二代黑硅片，引发客商广泛关注。TS+黑硅片采用保利协鑫最新一代湿法黑硅技术，其效率更高、成本更低，更兼容高效多晶PERC技术。据保利协鑫切片事业部副总裁金善明介绍，TS+黑硅片产品竞争力迈上新的台阶，
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近日，保利协鑫重磅发布TS+系列第二代黑硅片，引发客商广泛关注。TS+黑硅片采用保利协鑫最新一代湿法黑硅技术，其效率更高、成本更低，更兼容高效多晶PERC技术。据保利协鑫切片事业部副总裁金善明介绍，TS+黑硅片产品竞争力迈上新的台阶，